-
本日
more
-
台積電於美國時間24日的年度北美技術論壇中，首度揭露2奈米之後的次世代先進製程藍圖，名為「TSMC A16」，預計2026年量產，主攻AI、高效能運算（HPC）等應用，在次世代先進製程量產腳步領先三星、英特爾等勁敵，獨領風騷。台積電並揭示，
-
獨供台積電，沃旭能源昨（25）日表示，大彰化西南第二階段及西北離岸風場，目前工程進度一切順利，可望趕在2025年底前完工。風場總裝置容量達920MW，未來將併網售電給台積電使用。台積電是在2020年7月與沃旭能源簽訂20年購電合約，所有裝置
-
高通積極進攻AI PC市場，昨（25）日推出全新AI PC處理器，採安謀（Arm）架構、4奈米製程生產，引爆新一波非x86架構AI PC處理器大戰。業界看好，高通該款新晶片由台積電操刀，後續蘋果、輝達（NVIDIA）、聯發科等大廠也會持續推
-
台積電於美國時間24日舉行的北美技術論壇上，釋出最受矚目的矽光子整合技術進展，強調正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，同時首度揭露預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，並於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝
-
矽光子商機正夯，台積電預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），明確宣示CPO導入時程表，上詮傳出已與台積電、輝達（NVIDIA）共同開發相關技術，腳步最快，可望成為主要受惠者，光聖、光環、波若威、創威等光通訊廠也積極
-
台積電於北美技術論壇釋出共同封裝光學元件（CPO）最新進展，搶攻AI熱潮帶來的高速傳輸商機，確立高速傳輸介面將由銅材質走向光纖。台積電領軍帶領下，日月光投控、京元電、台星科、訊芯-KY、穎崴、旺矽等後段供應鏈全面受惠，大啖CPO商機。業界分