- 近30天

  1. 股期雙市昨(10)日震盪收紅,指數齊步站穩10,700點;分析師表示,若扣除除息影響點數,期現貨實質正價差收歛,但外資淨多單增加2,207口,淨多單部位升至3萬2,616口,展望後市,因貿易衝突不確定性仍高,操作上建議短進短出為宜。 現貨與


  2. 觀察近十個交易日,智邦、英業達等均獲三大法人的買單進駐,以買超智邦4,391張最多,英業達買超1,043張,和大、中裕也獲買單進駐。但同時期,台積電、中鋼等被三大法人出脫減碼,以台積電被三大法人賣超4.34萬張較為顯著。 進一步分析十大「D


  3. 中華電  世足加持 法人狂敲

    台股大盤上周大幅震盪,中華電信(2412)似乎成為了資金避風港,不僅近5日平均漲幅超過5%,近五日三大法人買超也超過3,000張,上周五終場以平盤價112元作收,單日成交量6,333張,日K連四紅,順利站穩所有均線,MACD也穿越0之上。



  4. 股期雙市昨(5)日回檔修正,指數齊步重挫逾百點。分析師表示,目前若扣除除息影響點數,期現貨實質價差由正轉逆,外資淨多單也大減5,983口,淨多單部位降至21,671口,展望後市,短線盤勢保守看待,台指期仍有持續修正風險。 在現貨與期貨行情走


  5. 股期雙市昨(4)日震盪整理,多空傾向觀望。分析師表示,扣除除息影響點數,期現貨實質正價差收歛,外資淨多單減少1,263口,淨多單部位降至2萬7,654口,展望後市,短線因美中貿易戰持續緊繃,盤勢宜謹慎看待。 在現貨與期貨行情走勢方面,周二美


  6. 股期雙市昨(3)日震盪整理,多空傾向觀望。分析師表示,扣除除息影響點數,期現貨價差轉正,但外資淨多單減少3,274口,淨多單部位降至2萬8,917口,展望後市,短線行情將呈現「上有壓、下有撐」的格局。 在現貨與期貨行情走勢方面,美股四大指數


  7. 台股行情回測年線、並尋求支撐之際,市場資金正在尋找下一波潛力題材股,其中「伺服器換機潮受惠股」成為市場矚目的焦點。觀察近十個交易日,英業達、嘉澤等均獲三大法人買單進駐。 近十個交易日,三大法人以買超英業達1.3萬張最多,嘉澤買超1,836張


  8. 宏捷科 出貨看增 短線偏多

    宏捷科(8086)第3季在主要客戶訂單增溫下,法人預估,營收不論年比、季比皆有成長,帶動外資自6月初開始布局買超,近期轉由投信接棒,近十日三大法人買超超過6,000張,宏捷科本周收76.8元,上漲1.8元、漲幅2.4%,5日均價大於10日均


  9. 股期雙市昨(28)日震盪收黑,指數弱勢整理。分析師表示,目前若扣除除息影響點數,期現貨為實質正價差,但外資淨多單減少1,909口,淨多單部位降至26,553口,展望後市,短線盤勢保守看待,預期指數反彈空間受限。 在現貨與期貨行情走勢方面,美


  10. 美中貿易戰升溫,台股昨(26)日震盪回檔,指數回測10,700點關卡支撐,雖然現階段市場風險攀升,但大成鋼(2027)、宏碁、至上等「籌碼安定」強勢股,融資減少且法人逆勢加碼,短線將躍居市場資金避風港。 台股昨天因美股大跌,壓抑台積電連續兩


  11. 台股在中美貿易大戰再啟爭端,國際股市漲少跌多影響中,近期行情動盪,一度回測季線中,市場資金正在尋找下一波潛力題材股,其中「3T概念股」成為市場矚目焦點。觀察近十個交易日,宏捷科、全新等均獲三大法人的買單進駐。 近十個交易日三大法人以買超宏捷


  12. 立積  營運看旺 法人買超

    射頻元件立積(4968)受惠於中國三大電信運營商年度網通標案啟動,第2季營運恢復成長動能,營收、毛利雙升,第3季在中國網通標案持續發酵及大客戶三星新款S9出貨放量挹注下,營運進入全年高峰期。近期法人買盤湧入,累計近五日三大法人買超逾2,00


  13. 台股年度除權息大秀由台積電領軍在下周登場。法人指出,以近年快速填息機率逾五成、今年產業前景看佳、近20日三大法人已買超逾千張等條件篩選,計有彩晶、宏碁、奇力新等15檔成為台股重返11,000關卡聚焦點。 美中貿易大戰再啟爭端,外資昨(22)


  14. 蘋果三款新機將在9月問市,引爆法人圈對相關供應的期待,「新iPhone受惠股」成為市場矚目焦點。觀察近十個交易日,台郡、GIS-KY等均獲三大法人買單進駐。 近十個交易日以來,三大法人以買超台郡2,262張最多,GIS-KY買超1,478張


  15. 業界傳出,台積電受客戶端拉貨動能不如預期強勁影響,第3季業績成長力道恐不如往年同期,隨著為蘋果獨家代工的7奈米A12處理器在第4季放量,台積電營運將倒吃甘蔗,全年可望再寫新猷。 台積電向來不對單一客戶與訂單動向置評,強調目前並無修正全年營收


  16. 聯電報價調漲 法人狂敲

    晶圓代工廠聯電(2303)15日股價上漲0.55元,收在18.65元。三大法人於15日對其聯手買超,其中外資已連二買。目前8吋晶圓代工產能因應用如驅動晶片、電源IC、微控制器、MOSFET、指紋辨識感測等持續發展,需求強勁,近期聯電為反映上


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