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  1. 晶圓代工產業2019年受全球經濟下修影響,成長動能趨緩,惟8吋晶圓受惠於電源管理IC及MOSFET需求仍旺,本土法人預期世界先進(5347)今年營運成長優於同業,建議買進,今(15)日股價勁揚,盤中一度至58.1元,漲幅4.3%。 受到貿易


  2. 受景氣雜音紛擾、智慧手機終端需求欠佳影響,半導體產業逆風不斷,市場預期相關個股獲利仍有下修空間。但法人看好聯詠(3034)、頎邦、譜瑞-KY等三強,拜產品規格升級或滲透率提升,今年營收獲利仍可強勢成長。 本土大型券商指出,去年第3季末,全球


  3. 華邦董事會焦佑鈞對今年記憶體市況保守看待,不過內部仍強調,新建12吋晶圓廠記憶體仍照計畫進行,且看好未來記憶體發展。 華邦電新建12吋晶圓廠座落高雄科學園區,去年10月動工。華邦電總經理詹東義強調,華邦電維持快閃憶體和DRAM平衡發展,絕不



  4. 國際半導體產業協會(SEMI)昨(8)日發布「2018年中國大陸半導體矽晶圓展望」報告,大陸在致力打造強大且自給自足半導體供應鏈決心驅使下, 從2017到2020年間,計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠,加上無論中資或外資企業在大陸境內皆有新建


  5. 陸金援建矽晶圓廠 SEMI:2020年8吋供給恐過剩

    中國政府積極金援半導體矽晶圓建廠計畫,國際半導體產業協會(SEMI)預估,2020年底中國整體8吋矽晶圓供應產能可達每月130萬片,恐造成市場供過於求。 SEMI表示,在打造一個強大且自給自足半導體供應鏈決心驅使下,中國從2017年至202


  6. 國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的「全球晶圓廠預測報告」指出,2018及2019年全球晶圓廠設備投資金額雙雙下修,2018年原先預測成長14%,下修為成長10%;2019年則從原先預測成長7%,下修為衰退8%。 業者表示,美中貿易戰對


  7. 蘋果下調未來一季財測,iPhone新機最大組裝廠鴻海被法人看衰,三大法人連三日合計賣超鴻海2.4萬多張,摜壓鴻海股價今(4)日收在67.6元,市值縮小至9,371億元,創2013年8月16日以來新低,成為蘋概股重災區。 鴻海集團成長動能趨緩


  8. 英特爾(intel)財報不佳,並宣稱庫存要2019年第4季才能消化,美股費城半導體指數SOX重挫4.24%,台積電今(20)日開低,早盤下跌1.5%,半導體類股跌幅多在1%以上,矽晶圓類股跌勢更重。 根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公


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