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  1. 華邦電(2344)今(14)日與19家銀行簽訂七年期420億元聯合授信案,由董事長焦佑鈞及臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持;聯貸資金主要用途為興建南科高雄廠的廠房及購置機器設備所需。 華邦電指出,這件聯合授信案委由臺灣銀行、中國信託商銀、第一銀


  2. TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,NAND Flash市場經歷2018年全年供過於求,2019年在筆記型電腦、智慧型手機、伺服器等主要需求表現難見起色下,預計產能過剩難解,使得供應商進一步降低資本支出以放緩


  3. 半導體產業明年仍可望延續成長趨勢,只是記憶體市場在經過2年快速成長後,明年恐將面臨衰退壓力,是變數較大的領域。 全球政經情勢渾沌不明,除智慧手機銷售成長趨緩外,美中貿易戰更為明年經濟成長添增不小變數;受大環境具不確定性影響,廠商採購多採取保



  4. 受DRAM 和 NAND Flash全球價格下跌,加上需求降溫的雙重衝擊,外電報導指出,三星電子第4季營運表現恐不如預期,將較去年同期呈現下滑;記憶體大廠美光科技也宣布調降明年資本支出至95億美元,降幅約12%,兩大公司傳達出記憶體產業出現


  5. 美國記憶體大廠美光公布2019年第1季財報低於預期,且第2季展望保守,為兩年來首見衰退,引發市場震撼。分析師預估,全球記憶體庫存過剩,恐要到明年下半年才會解決,加大明年首季DRAM和儲存型快閃記憶體(NAND Flash)賣壓,預料跌幅將加


  6. DRAM和儲存型快閃記憶體(NAND Flash)再次面臨價格同步下跌,且預估明年首季跌勢擴大,再次考驗下游廠商備貨能力,包括威剛、十銓、宇瞻等記憶體模廠,積極降低兩項產品備貨金額,以避免遭致存貨跌價損失。 記憶體通路商表示,要看到整體市場


  7. 紫光集團旗下的武漢新芯近期高層大變動。 紫光集團執行副總裁、長江存儲代行董事長高啟全,近期再接下武漢新芯執行長,希望改造武漢新芯,建構一家以3D IC封裝技術為基礎,由原本的代工廠轉型為主攻3D IC解決方案指標廠,強攻AI人工智慧商機、物


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